台积电美国厂补助在哪？雷蒙多又在画大饼 据台湾《工商时报》报道，美国
台积电美国厂补助在哪？雷蒙多又在画大饼
据台湾《工商时报》报道，美国商务部长雷蒙多日前表示，美国积极提升高阶芯片生产实力，从原料到封装等国内供应链支持下，到2030年可包办全球先进逻辑芯片产能的20％。雷蒙多并承诺将确保台积电在亚利桑那厂的成功。
雷蒙多在华盛顿智库战略与国际研究中心（CSIS）演说时强调，美国若仰赖一些亚洲国家和地区提供最先进芯片，将无法领导全球。2022年通过涵盖390亿美元半导体补贴的《芯片与科学法》有助于扭转当前局势，在先进逻辑芯片的投资，将使美国在2030年时有能力产出占全球20％的先进逻辑芯片，目前这一比重是零。
针对法案是否有足够资金实现2030年目标？雷蒙多说，美国有足够资金实现此一目标，但不意味未来不需要“第二版芯片法案”。390亿美元补助款中有约280亿美元将分配给先进芯片领域。但光是先进芯片业者提出的补贴申请，总金额就超过700亿美元。
外界预料美国商务部将在总统拜登3月7日发表国情咨文演说前发布最新一轮补助。台积电在亚利桑那州的工厂被认为是获补助的厂商之一。
此前，美国彭博社报道称，美国政府正讨论向英特尔提供超100亿美元的补贴。报道称，这将成为拜登政府推动半导体制造重回美国政策以来最大的一笔补贴。消息一出，台媒高度关注，对台积电没出现在补贴名单中表示失望。台湾《经济日报》也报道称，台积电已确定美国亚利桑那州新厂延后一年投产，美方给予的补贴也还没拍板，如今传出英特尔因“地主优势”抢先获得政府补助，致使官方补贴后续成为关注焦点。
